中国國际先进陶瓷制品产业发展高峰论坛

中国国际先进陶瓷展同期将举行一系列内容丰富的会议活动，务求为听众提供更多交流机会，开拓更广阔的商贸机遇。会议内容将全覆盖先进陶瓷等领域的前沿技术应用，深入剖析行业趋势和市场前景。1、第四届国际先进陶瓷前沿与应用发展高峰论坛。2、第十五届国际粉末冶金高峰论坛。3、第十一届国际注射成形高峰论坛。4、中国粉末冶金与先进陶瓷行业供需对接会。5、粉末冶金产业技术创新战略联盟理事会。6、中国钢结构协会粉末冶金分会常务理事会。7、優秀企业产品推介会/技术交流会。8、中国磁性材料发展暨碳达峰碳中和高峰论坛。9、“**带你云逛展”现场直播。 “中国国际先进陶瓷展”多方位展示先进陶瓷制品新技术、新产品、新材料、新装备！中国國际先进陶瓷制品产业发展高峰论坛

中国国际先进陶瓷展览会，同期将举办“第四届上海国际先进陶瓷前沿与产业发展高峰论坛”。本届论坛将聚焦当前关注的12个主题报告：1、《先进陶瓷烧结技术的进步与应用发展状况》。2、《高性能Al2O3,AlN,Si3N4,SiC粉体技术突破与国产化新进展》。3、《先进陶瓷材料在半导体设备上的应用动态》。4、《氮化硅轴承球与氮化硅基板制备技术及其应用进展》。5、《高性能碳化硅陶瓷先进制备工艺与应用》。6、《氧化锆及智能终端陶瓷制备技术的发展与市场分析》。7、《高导热陶瓷基板及其IGBT覆铜板的发展与应用》。8、《国内外透明陶瓷材料制备与应用进展》。9、《新型导电陶瓷材料技术及应用新进展》。10、《碳化硼防弹陶瓷制备工艺及其关键技术》。11、《高品質煅烧氧化铝粉体的技术与应用发展状况》。12、《应用于陶瓷材料封装的高温烧结设备与工艺》。诚邀您莅临参加，与数百位参会嘉宾交流和分享当前先进陶瓷材料领域的新技术、新工艺、新产品、新市场、新动态。 第十五届先进陶瓷制品成型设备展荟中外杰出企业，展全球前沿技术。来中国国际先进陶瓷展，与先进陶瓷制品行业精英面对面互动交流！

    目前，我国在陶瓷材料和电子陶瓷元器件领域已形成良好的产业技术基础，陶瓷材料是工程材料中刚度比较好、硬度比较高的材料，其硬度大多在1500HV以上。先进陶瓷采用严格控制配料及特定工艺制成不经机械研磨加工，就具有表面光滑平整，公差尺寸合乎要求的陶瓷。主要用于制作电路基片、线圈骨架、电子管插座、高压绝缘瓷、火箭的前锥体等先进陶瓷制品。也可制成用于浇制合金的高气孔率精密铸造型芯。还可用作抗震性好的高温材料。中国国际先进陶瓷展览会。该展会由新之联伊丽斯展览公司依托15年举办“中国国际粉末冶金展”和“国际磁性材料与应用产业链”的深厚底蕴，积累了庞大的客户資源和关系网络，将为企业带来全新的品牌展会体验。组团出行攻略：满20人即可享受免費大巴！赶快联系我们参与成团报名!

   第15届 “中国國際先進陶瓷展览会”，本届展览会将涵盖先進陶瓷领域的高性能材料，展览范围从原料中的氧化锆、氧化铝、碳化硅到成形工艺中的压制、流延等以及精密陶瓷、陶瓷元器件、陶瓷基板等先進陶瓷制品。本届陶瓷基板与半导体封装技术产业高峰论坛将聚焦当前关注的八大主题，打造一场高品質的陶瓷基板制备技术及半导体封装应用的盛会，促进和推动我国半导体封装应用陶瓷基板产业的高质量发展。主题二陶瓷基板流延成型工艺：流延成型是厚至1毫米的陶瓷基板和薄至几微米的陶瓷膜带的主流成型方法，无论是Al2O3、ZrO2等氧化物陶瓷基板还是当下市场上供不应求的AlN、Si3N4基板，其流延素坯质量对后续基板烧结质量十分关键。因此，陶瓷基板流延工艺调控及流延设备是本届论坛重点之一。 国内外行业精英齐聚中国国际先进陶瓷展，在新材料与先进陶瓷制品的世界里，探索万千可能。

    “2022中国國際先進陶瓷展览会”，展览会将涵盖先進陶瓷制品的高性能材料，展览范围从原料中的氧化锆、氧化铝、碳化硅到成形工艺中的压制、流延等以及精密陶瓷、陶瓷元器件、陶瓷基板等，集中展示前列技术产品。陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。陶瓷基板的用途广，其用途于大功率电力半导体模块、半导体致冷器、电子加热器、功率控制电路，功率混合电路等等。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。 中国国际先进陶瓷展览会将在上海举办，先进陶瓷制品行业人士齐聚一堂，共襄盛会！第15届中国國际先进陶瓷制品制造技术博览会

业界精英云集中国国际先进陶瓷展，为先进陶瓷制品行业发展注入新动能。中国國际先进陶瓷制品产业发展高峰论坛

    本届展览会将涵盖先進陶瓷领域的高性能材料，展览范围从原料中的氧化锆、氧化铝、碳化硅到成形工艺中的压制、流延等以及精密陶瓷、陶瓷元器件、陶瓷基板等先進陶瓷展品。其中大功率半导体陶瓷覆铜板：高导热高強度陶瓷基板广泛应用于IGBT和大功率LED半导体封装，特别是有关AlN、Si3N4陶瓷覆铜板的半导体封装技术，及其热稳定性和可靠性的封测与评价，中国國際先進陶瓷展，展会规模：35,000+平方米展览面积，600+中外杰出展商，40,000+国内外专业观众，30+中外行业协会/机构。马上报名参观第15届中国國際先進陶瓷展，满20人即可享受免費大巴！ 中国國际先进陶瓷制品产业发展高峰论坛

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